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冷镶嵌料在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力树脂粉和固化剂,是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。

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冷镶嵌料是不加热,嵌入样品的粘接材。一般使用的是室温硬化树脂和功能性填充物这两种成分的混合物。冷镶嵌料样品经常被用于对温度和压力敏感的样品。动物或植物的样品,塑料橡胶等根据温度物理性质软化或变化的材料,以及根据低温回火结构或结构变化的金属材料样品等的材料。

如有冷镶嵌料需求,询价冷镶嵌料请联系:13861384963

冷镶嵌料在印制电路板生产过程中,为了监控PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力树脂粉和固化剂,是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。